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现在PCB板大多数都是多层板，早期的单面板/双面板因功能和尺寸、性价比不能满足要求逐渐被淘汰。因此，PCB板内部电路的布置就越显得多且重要了，下面我们就为大家介绍下什么是内层干膜？什么是外层干膜？用一张图为大家介绍下PCB板正常工艺流程。

什么是内层干膜？

内层干膜是PCB板生产中的一个工艺流程，其目的是为了将图纸上的线路图形转移到PCB板上，从而实现PCB板的生产需求。内层干膜通常分为多个子流程，是PCB板生产过程中相对最复杂的、最能体现工艺技术的项目。

内层干膜原理图

什么是外层干膜？

外层干膜的目的和工艺基本和内层干膜一致，不同的是外层干膜是在PCB板表面的工序流程，相对来说检查效果也更直观。因为内层干膜一旦完成，进行层压工艺以后，就基本定型了不能再更改了。

PCB板工艺流程图

PCB板工艺流程是什么？

1、开料：将覆铜板切割作为PCB多层底板。

2、内层干膜：将内层线路图转移到PCB板上。

⑴、磨板：保证板清洁且有一定粗糙度。

⑵、贴膜：采用热压、涂覆等方式在基板上贴上干膜或者湿膜。

⑶、曝光：使用紫外光将底片图形曝光到膜上。

⑷、显影。将未曝光的膜洗掉，显露出铜图案。

⑸、蚀刻。使用酸性氯化铜溶解腐蚀掉铜图案。

⑹、褪膜。使用氢氧化钠去除保护膜得到最终需要的铜线路。

3、棕化：增加铜表面粗糙度增加粘合力。

4、层压：将多层板压紧形成PCB基础板。

5、钻孔：预留各层板线路通路。

6、沉铜板镀：在钻孔位置沉铜使得各板层互通，并对沉铜后的板加厚。

7、外层干膜：和内层干膜流程基本一致，用于刻画外层线路图。

8、外层图形电镀：增加表面线路铜和钻孔镀铜的厚度，并去掉不需要的铜。

9、阻焊：对PCB板涂覆阻焊油墨防短路，并露出需要焊接的焊盘和孔洞。

10、丝印：在PCB板标注各元器件符号、商标版本等信息以注释方便维修、售后。

11、表面处理：为了达到防氧化、可焊性、电性能等目的，对板进行表面处理。

12、成型：按需对板进行切割（与PCBA板成型后的切割基本类似）。

13、电测：对PCB板进行电性能检测。

14、抽检包装：品检、包装运输。

关于什么是内层干膜、什么是外层干膜，以及PCB板正常工艺流程我们就简单介绍到这里。