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我们有时候会听别人说OSP的板子，这类板子是什么意思？有哪些优缺点呢？
OSP板子是什么意思？
OSP是英文Organic Solderability Preservatives简称，其是一种PCB板铜箔表面处理工艺（符合RoHS指令要求）。OSP中文意思是指有机保护膜，也可以称做护铜剂，主要作用是对PCB板上的铜电路进行保护、防止氧化，以保证PCB板电路性能的稳定。
OSP板子
OSP工作原理是什么？
通过OSP工艺在洁净的铜板表面，采用化学方式让其表面涂覆有机保护膜，从而可以隔绝空气与铜的接触，达到防止铜被氧化的目的。
OSP工艺有哪些特点优点？
⑴、性价比高。OSP是一种有机物，其性能好，价格比喷金属锡工艺要便宜。
⑵、化学性能好。OSP具有非常好的化学性能，能够很好的保证内层铜箔不会被氧化。
⑶、耐热冲击和湿性好，在生产环境下能够防止铜氧化、硫化。
⑷、可操作性好。正常状态下能够保证内层铜箔不会被氧化，而焊接的时因加热使得膜层挥发，方便焊锡将铜和元器件焊接。
OSP工艺有哪些缺点？
①、辨识度低。采用过OSP的板子因透明无色与正常板子基本一致，很难直接辨别，需要特殊标记。
②、具有绝缘特性。OSP绝缘不导电，会影响PCB板的电气测试，需要祛除表面膜层才能正常测试。
③、耐腐蚀性差，容易受到酸性物质和温度影响，暴露在空气中超过24小时后，就需要视情况进行二次OSP工艺。
⑤、影响其他SMT工艺及缺陷调整。例如印刷不良时板不能进行IPA清洗，会损害OSP膜层；焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有IMC隔离，在无铅技术中，含Sn量高的焊点中的SnCu增长很快，影响焊点的可靠性。
⑥、膜层稳定性差。例如膜层的厚度难以稳定；工艺配方种类多性能不一；膜层易划伤；多次高温焊接过程的OSP易发生变色、裂缝，从而影响可焊性和可靠性；操作和存储运输有要求等等。
从上述内容来看，采用OSP工艺的板子还是具有明显优点的，虽然这类工艺也具有很多缺点，但这些缺点基本可以通过人为方式避免。
