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一个SMT生产线PCBA的生产工艺，一般都是设计好以后短期内是固定的，除非PCBA功能及外观有重大的调整，否者PCBA生产工艺是不会变的。一个完整的PCBA生产工艺，视资金和技术装备投入多少，决定了产线的自动化、智能化程度。通常PCBA生产工艺有以下几种：
1、仓库发料。产线从仓库领回物料、辅料。
2、基板烘烤。如果有剩余物料、存储的物料和板不在生产有效期内，那么在使用之前需要烘烤。
3、送板机。烘烤完成后的板会放到送板机（上板机），传送到产线上。
4、镭雕机。大多数PCBA板都有电子元器件标注、板说明，这需要使用镭雕机来完成。
5、印刷锡膏（点胶）。锡膏印刷机将锡膏印刷到PCB板上，方便后续贴片。部分情况下还需要使用到点胶机，以在回流焊之前能够固定电子元器件。
7、高速贴片机。贴片机可能有单台或者多台，来分别贴大小不同的物料。
8、泛用贴装机。也被称为辅料贴装机，用于贴PCBA上的辅料，如胶、棉、网类物体。
9、回流焊前目检。炉前AOI或者目检印刷质量。
10、回流焊。正式将贴片、辅料焊接在PCB板上。
11、炉后对比目检/AOI（返修）。炉后对印刷质量进行检查。
12、插件。部分PCB板，还可以根据需要加入有引脚、排针的元件、模块。
13、波峰焊。焊接有引脚、排针的元件模块。
15、装配/目检。人工检测。
16、分板机。将一块大的PCBA板进行分割，分成具有独立功能的单体PCBA板。
17、品检（修理）。品质检测或者对坏板进行维修。
18、包装入库。
分板机
PCBA生产工艺流程并不是固定的，不同产线可能存在一些不同。例如上述生产工艺还可以调整为：发料、基板烘烤、送板机、印刷锡膏（点胶机）、印刷目检（AOI）、高速贴片机、泛用贴装机、插件、目检、回流焊、炉后目检、AOI（修理）、ICT测试（修理）、装配/目检、FCT测试（修理）、品检、入库。
